無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇，考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。

 

①焊膏的選擇方法——不同的產品要選擇不同的焊膏。

②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業可對焊膏進行測試、評估和認證，有高品質要求的產品必須對焊點做可靠性認證。

焊膏印刷性、可焊性的關健在于助焊劑，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良smt工藝性的關健材料。高溫下對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時對金屬表面產生活化作用。

確定了無Pb合金后，關鍵在于助焊劑，例如，有8家焊膏公司給某公可提供相同合金成分的無Pb焊膏進行試驗，試驗結果差別很大，濕潤性好的焊膏后不立碑，濕潤性差的焊膏焊后電阻、電容移位比較多，因此，選擇焊膏要做工藝試驗，看看印期性能否滿足要求、焊后質量如何。例如，印刷時焊膏的滾動性、填充性、脫模性是否好，間隔1h觀察印制質量有無變化，測1~8h的黏度變化，等等。總之smt貼片加工廠要選擇適合自己產品和PCBA工藝的焊膏。由于潤濕性差，因此無鉛焊膏的管理比有鉛焊膏更加嚴格。

(3)無鉛工藝對助焊劑的要求

無鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無鉛焊劑必須專門配制。隨著無鉛進程的深入，焊料廠商的努力，助焊劑活性和活化溫度的提高，無鉛焊接質量得到了改善。目前的無鉛焊點從外觀上看已經比前幾年有了很大改普。波峰焊中無VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。水溶性焊劑對某些產品也是需要的。